表面実装部品取り外しキット 実装基板からのICやコネクタを安全に取り外し 低温ハンダで溶かしてる間に取り外し 実装基板からフラットパッケージICやコネクタ・チップLED・SMD・PLCC・QFPを安全に取り外しできます。 特殊低温ハンダと特殊フラックスでハンダが溶けている時間が長くなります。 その間に取り外してしまうという商品になります。 付属の合金は融点が非常に低いので(136°F≒58℃)、通常のハンダより長時間(数秒間)溶けた状態を保ちます。 用途: 表面実装パーツの取り外しに セット内容は ●特殊低温ハンダ2.5ft 約 75cm ●特殊フラックス 約2cc ●基板洗浄用アルコールシート 以上のセットです。 このセットでSMDピン1250-1500ピンほどが取り外しできるようですがご使用方法により前後します。 使用方法としては 1.端子全部に付属の専用フラックスを塗ります。 2.隣とブリッジするように特殊ハンダを充分盛り上げてハンダ付けしてください。 3.特殊ハンダが固まらないようにハンダゴテを動かしながら全部の端子を加熱します。 4.特殊ハンダが溶けているうちに横に動かすか持ち上げると無理なく外れます。 5.ハンダ吸い取り線で基板に残ったハンダを吸い取ります。 6.付属のアルコールで基板を洗浄します。(基板洗浄スプレーでもよいかもしれません) 以下youtubeの動画を見ていただければ雰囲気は分ると思います。 注意BGAパッケージなど、端子が下面にある部品には使用できません。このキットにハンダゴテは含まれておりませんので、ご用意願います。ハンダゴテは、コテ先が太く、大きめのワット数で、ハンダが充分溶けるものをお使いください。 並行輸入品・新品未開封品ですが、輸送中に外箱にダメージがある場合がございます。 なお輸入品になりますので説明書は英語表記なりますのであらかじめご了承ください。数年前に販売しておりましたが問い合わせが多いので再販させていただきました。 サンハヤト 表面実装部品取り外しキット SMD-21に相当する商品です。(サンハヤト製ではありません) ★この商品はプロ用の商品です。使い方のアドバイスは一切できません。 ★作業はハンダ付けを熟知した方用の商品です。 ★パーツになりますのでご使用は落札者様の責任で行ってください。 ★パーツになりますので返品・苦情は受け付けられません。 ★入荷時期により写真の見本と違う場合がありますが基本的には同じ商品になります。
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