[PROFOUND] 半田ボール 25K個 Sn63%Pb37% (0.60mm) BGA リボール リワーク リフロー 修理 【並行輸入品】

[PROFOUND] 半田ボール 25K個 Sn63%Pb37% (0.60mm) BGA リボール リワーク リフロー 修理 【並行輸入品】 收藏

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雅虎拍卖号:e1099659510

开始时间:12/27/2024 04:40:57

个 数:1

结束时间:01/03/2025 04:40:57

商品成色:新品

可否退货:可

提前结束:不可

日本邮费:买家承担

自动延长:不可

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卖家账号:techspace2015 收藏卖家

店铺卖家:是(公司卖家)

发货地:埼玉県

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商品説明
メーカー名 PROFOUND MATERIAL TECHNOLOGY CO ,LTD.
サイズ 直径0.60mm
仕様 1瓶25,000個入り
Sn63%、Pb37%(錫63%、鉛37%) 共晶半田
BGAデバイスの実装、BGAの不良修理用
ロットによりパッケージのデザインや容器が変更となる場合がございます。
並行輸入品の為、国際輸送による若干の汚れがある場合がございます。
サイズの表記は写真の通り容器への手書きによるものとなります。
ご使用にはボールを実装する器具・装置やフラックスの他、半田を溶着させる為の加熱機器が必要となります。
各半導体デバイスに合致したサイズの半田ボールをご使用下さい。
配送方法 この商品は郵送(クリックポスト)での御発送となります。
郵送での御発送の為、状況によって到着まで3-4日程かかる場合がありますので、ご了承お願いいたします。
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